中移物联网硬件开发岗的主要工作内容通常包括以下几个方面：
1. 硬件设计与开发：负责物联网设备的硬件电路设计，包括原理图绘制、PCB 布线等。
2. 元器件选型：根据产品需求和性能指标，选择合适的电子元器件，如芯片、电阻、电容等。
3. 系统集成：将各种硬件模块进行集成，确保整个硬件系统的稳定性和可靠性。
4. 性能测试与优化：对开发的硬件进行性能测试，如功耗、信号完整性、电磁兼容性等，并进行优化改进。
5. 原型制作与调试：制作硬件原型，进行调试和故障排查，解决硬件开发过程中出现的问题。
6. 与软件团队协作：与软件开发人员配合，实现硬件与软件的协同工作，确保系统功能的完整性。
7. 技术研究与创新：关注行业新技术、新趋势，探索新的硬件解决方案，以提升产品的竞争力。
8. 文档编写：撰写硬件设计文档、测试报告、使用手册等相关技术文件，为后续的生产和维护提供支持。
需要注意的是，具体的工作职责可能会根据中移物联网的具体项目需求和团队分工有所不同。
